半導体成膜装置に強い半導体製造装置専業メーカー
概要
■米国の投資会社コールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR)傘下
■旧日立系半導体製造装置メーカー
■2023年10月 東証プライム上場
→KOKUSAI ELECTRIC IPO
■証券コード:6525(東証プライム)
■枚葉式「バッチ式」共に強みがある
成膜装置
■成膜:シリコンウェハー(基盤)上に配線膜や絶縁膜を乗せること
■成膜装置の世界トップ3:アプライドマテリアルズ(米国)、ラムリサーチ(米国)、東京エレクトロン
【 時系列の記録 】
- 2009年3月
- 日立製作所が日立国際電気を連結子会社化
- 2018年6月
- KKRが日立国際電気を買収 KOKUSAI ELECTRICとして事業開始
- 2019年7月
- KKRが全発行済普通株式をアプライドマテリアルズに譲渡することを発表
- 2021年4月
- アプライドマテリアルズによる買収が破談
- 2022年10月
- 富山県砺波市に半導体製造装置の新工場建設を発表
- 2023年6月21日
- 「カタール投資庁がKOKUSAI ELECTRICに5%程度出資する」と報道された
- 2023年9月6日
- 「2023年10月に上場見通し」「上場時の時価総額4000億円超」と報道された
- 9月21日、東京証券取引所が上場承認
- →KOKUSAI ELECTRIC IPO
- 2023年10月25日
- 東証プライム上場
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